IT之家 3 月 12 日音讯，联发科德国当地时间昨日在 Embedded World 2025 嵌入式展上发布了新一代智能物联网芯片 Genio 720 和 Genio 520。这两款产品，支撑先进的生成式 AI 模型、人机界面、多媒体和连接功能，适用于广泛 IoT 设备。
联发科表明 Genio 720 / 520 的 NPU 单元支撑 Transformer 和 CNN 模型硬件加快，可在芯片上运转边际优化数据密集型的大言语模型，加快多模态生成式 AI 使用的布置。
