4月21日，盛合晶微挂牌科创板，不只标志着公司本身开展进入新的里程碑阶段，也为江阴
盛合晶微是国内最早完成12英寸凸块制作量产的企业之一，也是国内榜首家供给14纳米先进制程凸块制作服务的企业。据Gartner的计算，2024年度，公司是全球第十大、国内第四大封测企业；12英寸WLCSP（晶圆级封装）、2.5D封装收入规划均稳居国内榜首。
盛合晶微今天在科创板挂牌上市，开盘价为99.72元/股，较发行价19.68元大涨406.71%，总市值一举打破1700亿元。到收盘，盛合晶微股价报76.65元/股，涨幅289.48%，总市值1428亿元。
“自2014年建立以来，盛合晶微一直聚集中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等三大中心事务方向，坚持以技能立身、以质量立业，继续加大研制投入，稳步提高交给才能和产质量量水平。”盛合晶微董事长、首席履行官崔东在上市典礼致辞中表明，登陆科创板是公司开展的新起点、新检测，盛合晶微将继续加大研制投入，继续提高运营成绩和成长性，报答投资者的信赖与等待。
中金公司党委副书记、总裁王曙光在致辞中表明，盛合晶微多年来专心先进封装范畴，建立之初行将2.5D/3D等芯粒多芯片集成封装作为公司的开展趋势和方针，其登高望远的战略眼光和兢兢业业的履行精力令人形象十分深入；深信上市将是盛合晶微开展的重要里程碑，更是公司做强做精做优的新起点。
跟着AI算力继续高增长，先进封装站上工业链主舞台，成为一个坡长雪厚的赛道。
因为AI对大算力芯片、HBM需求继续微弱，2.5D/3D先进封装产能继续紧缺，求过于供局势将连续至2027年下半年。干流组织估计，到2030年全球先进封装市场规划将到达800亿美元，2025年至2030年的复合年均增长率为9.4%。
上市典礼上，上海证券交易所副总经理霍瑞戎、盛合晶微董事长崔东签订了公司科创板证券上市协议，并代表两边互赠纪念品。
上海证券交易所副总经理霍瑞戎、盛合晶微董事长崔东签订了公司科创板证券上市协议
“盛合晶微是江阴市第68家上市公司，也是江阴市第1家科创板上市公司。”在致辞中，无锡市委常委、江阴市委书记方力表明，盛合晶微十年磨一剑，渐渐的变成了职业抢先的标杆企业，公司成功上市不只是其开展史上重要里程碑，更是江阴本钱地图史上具有标志性含义的重要时间。
方力介绍，得益于集聚了一大批像盛合晶微相同的职业优秀企业，2025年江阴市GDP到达5272亿元，人均GDP排名居于全国同类城市榜首，被誉为“我国制作业榜首县”“华夏A股榜首县”。
揭露材料显现，江阴市集成电路高端封测及制品制作工业集群是国内尖端规划、技能最先进的半导体封测环节集聚区，集聚企业51家，其中心承载渠道为江阴微电子工业园，园区规划面积5000亩。经过构建“一体两翼多点”的全工业链开展格式，环绕长电科技、盛合晶微等有突出贡献的公司，集聚圣邦微、昕感科技、首芯科技等主干企业，构成龙头引领、主干支撑、协同配套的工业生态。
依托“芯链方案”的牵引赋能，该集群已成为无锡市集成电路工业链中心组成部分之一，更是区域工业高水平开展的重要增长极。
