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2024华南世界人机一体化智能体系、先进电子及激光技能博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳世界会展中心（宝安新馆）。展会将环绕自动化与运动操控、测验丈量、外表贴装、点胶注胶&化工资料、线束加工、半导体封装及制作、miniLED封装出产线等范畴，安身职业前沿，聚集新旧动能转化，为电子智能制作业供给一个横跨工业上下游的专业沟通圈。
进入预挂号页面后，往届观众可直接填写手机号，获取验证码登录，新用户请点击【注册新用户】按钮注册。
前1,000名完结预挂号注册的观众，即可在慕尼黑华南电子出产设备打开展期间凭胸卡至礼品兑换处（详细地址另行通知）收取精巧礼品一份！
慕尼黑华南电子出产设备展携工业链上下游企业晋级打造五大全新专区：自动化及机器人智能“智”造展区、才智工厂及微拼装科技园、TGV玻璃基板先进资料及制作展现区、新能源轿车线束加工制作展区、miniLED封装出产线展现区，更好的助力企业降本增效，一起助力整个工业向更高层次开展。
同期论坛精彩布局，创始更多抢手主题，约请多位职业大咖和专业技能人员进行深入探讨。强势聚集AI+运控+机器人与轿车电子智造立异使用大会、miniLED先进制作工业高峰论坛、2024年新能源轿车线束及连接器立异技能论坛、2024（第二届）半导体及高端电子用胶立异论坛等多个抢手职业与板块，为中国市场解读未来开展的新趋势！
