9月1日，总出资15.3亿元的吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“吉姆西半导体”）12英寸集成电路先进制程技能及配备研制制作项目正式签约落户无锡锡山。
据锡山发布报导，此次吉姆西半导体出资建造的集成电路先进制程技能及配备研制制作项目计区分两期建造，一期投产时刻估计为2021年第一季度，二期建造时刻为2023年~2025年，项目建成达产后，估计可完成年开票出售20亿元，完成年归纳税收1亿元以上。
天眼查显现，吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山， 2018年，吉姆西半导体出资6亿元的半导体耗材项目就在2018无锡锡山金秋经贸恳谈会上入驻锡山。据吉姆西半导体声誉董事长打开军介绍，自上一年5月份开端，公司根据产能扩张、技能晋级的需求，历经一年多时刻，调查对比多地，仍是确定了锡山，表明一定要留在锡山。
据悉，吉姆西半导体是国家科技严重专项“极大规划集成电路制作配备及成套工艺”、中关村集成电路工业联盟首要成员，2017年获评江苏省高新技能企业，2018年获评江苏省专精特新企业，2019年获评无锡市第一批 “瞪羚企业”。
此外，吉姆西半导体还为中芯世界、华虹微电子、台积电、士兰微、英特尔、华为、中电海康等很多闻名集成电路制作公司能够供给半导体制作设备的晋级改造服务，并供给原材料耗材的研制、出产和出售等项目服务。
关键字：引证地址：给台积电、中芯世界等供给服务，吉姆西半导体无锡投15亿元
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