本项目旨在建设符合公司战略规划及市场发展的新趋势的射频前端研发技术中心，通过系统性提升公司综合研发实力，统筹推进射频前端有关产品及配套设备的研发创新与技术改进工作，聚焦核心技术突破，开展前瞻性课题研究。
为保障项目实施，公司将构建专业高效的研发人才梯队，为各业务板块提供坚实的人才保障与技术上的支持，旨在提升技术方案可行性及研发项目成功率。通过本项目实施，公司将加强完善和拓展市场布局，强化在终端产品应用领域的自主创造新兴事物的能力与核心竞争力，为持续引领行业技术发展奠定基础。
本项目核心研发方向紧密围绕公司战略发展规划，重点开展高集成度收发模组、射频开关及天线相关这类的产品的研发工作，旨在全面提升公司在射频前端领域的整体技术水平，满足下游客户对芯片性能日益提升的需求，为公司巩固并提升行业地位提供强有力的技术支撑。
在《“十四五”信息通信行业发展规划》推动 5G 芯片及模组产业化的政策指引下，射频前端芯片作为 5G 通信核心器件，其研发技术与产业化高度契合国家战略方向。当前，国频前端行业正处于快速地发展阶段，市场规模持续扩大，产业链在材料、工艺开发、模组集成等环节逐步完善，少部分射频前端企业已实现滤波器等关键器件的技术突破。随着智能终端多频段需求升级及无人机、车联网等新兴场景的拓展，国产化替代趋势日益明确。政策与市场双轮驱动，大大降低了研发技术与产业化转化的综合成本与不确定性，为本项目构建了坚实的产业基础和可行性支撑。
公司现有开发团队各成员的专业涉及射频微波、材料科学、信号与系统、电磁场、电路分析等多学科，有着非常明显的学科交叉和复合背景优势，对行业有深刻理解并保持高度技术敏感性。截至 2025 年 6 月 30 日，公司累计拥有发明专利 144 项、实用新型专利 186 项、集成电路布图设计 176 项及软件著作权 3项。
公司格外的重视知识产权的保护，对已开发完善的原创技术或研发成果及时申请相关专利登记，将公司原创技术形成专利包，逐步建立专利池。此外，公司还会对项目技术及已获得的知识产权采取分层次、分步骤不断进行更深层次的创新开发，在保护已有知识产权的同时继续开发出新的专利产品。优秀的研发人才和深厚的技术积累为本项目顺利建设和实施提供了人才和技术上的支持，项目可行性较高。
公司现已构建覆盖多代通信标准及新兴应用场景的产品矩阵，包括2G/3G/4G/5G 射频前端模组、无人机射频前端模组、卫星通信射频前端模组及各类射频分立器件。在研发体系建设方面，公司构建了覆盖器件设计、晶圆制造、封装测试的全流程研发体系，自主开发 GaAs PA 设计工具、SOI 开关设计工具及滤波器谐振器建模工具，并形成联合仿真技术体系，同时建立了覆盖封装工艺开发、可靠性测试及量产测试的标准化流程体系。通过引入 IPD（集成产品研究开发）管理流程，优化从立项到量产的全周期管理效率，并配套实施创新激励机制，为研发中心的稳定运行提供体系化保障。
在数字经济与实体经济深层次地融合的新时代背景下，射频前端芯片作为连接物理世界与数字世界的核心纽带，其技术创新已成为推动产业升级的关键引擎。公司规划研发中心建设，聚焦三大战略方向：首先是构建面向下一代通信标准的射频架构创新平台，突破传统设计范式；其次是打造跨学科协同研发体系，融合材料科学、集成电路设计和先进封装技术；
最后是建立产学研用深层次地融合的创新生态，加速技术成果转化。这种全方位创新布局，不仅仅可以提升企业在高端市场的竞争力，更将通过技术辐射效应带动区域产业链整体升级，为我国在射频芯片领域突破技术瓶颈，实现技术及产能自主可控贡献力量。
在 5G-Advanced 及 6G 技术加速演进的背景下，通信终端对射频前端模组
的性能、集成度与可靠性提出了前所未有的挑战，亟需通过系统性技术创新突破行业瓶颈。当前，传统射频模组在带宽扩展、多频并发、抗干扰能力及小型化方面面临显著技术壁垒，例如 5G-A 频段覆盖需突破超宽频段兼容性、模组体积向微型化演进，而卫星通信需应对超远距离传输下的微弱信号接收与大功率发射矛盾，无人机通信则需在复杂电磁环境中实现高稳定远距离图传。
公司研发中心建设项目正是基于这一战略需求，聚焦下一代高集成度射频模组的全链条研发，涵盖从 5G-Advanced 超宽带收发模组、卫星通信专用模组到 Wi-Fi7、无人机通信及超小尺寸开关调谐器等关键领域，旨在构建覆盖多场景、多频段、多工艺的完整技术体系。
公司通过建设研发中心，紧密围绕射频前端行业的技术发展的新趋势进行系统性研发布局。公司研发中心将聚焦关键核心技术方向，通过引进先进的研发与测试设备、吸引高水平专业人才，并加大在研发材料及外部技术服务等方面的必要投入，构建覆盖器件设计、工艺集成、模组开发及验证测试的全链条研发体系。该前瞻性技术布局有助于公司持续跟踪并掌握行业前沿技术，加速产品迭代与创新，从而在激烈的市场竞争中巩固技术优势、抢占发展先机。
射频芯片研发高度依赖跨学科人才协同，公司本次通过研发中心的建设，可充分整合川渝地区高校科研资源与产业生态优势。一方面，依托川渝地区在射频领域丰富的高校人才资源及产业链人才资源，公司将加大人才引进力度，为公司研发团队注入新鲜血液；另一方面，在与高校的产学研合作以及产业链协同研究的多种形式合作中，公司将不断发现问题、解决问题、持续创新，推动公司不断革新技术水平。这种深度协同模式不仅能加速公司技术突破，更将形成“技术攻关-成果转化-产业应用”的创新闭环，为公司可持续发展提供核心动能。
本项目将在重庆建设研发中心，实施主体为锐石创芯（重庆）科技股份有限公司。
本项目计划建设期 36 个月，建设资金将根据项目实施计划和进度安排分批投入使用。
本项目将在重庆建设研发中心，通过租赁房屋并将其作为本项目的实施场 所，本项目将对租赁房屋进行装修改造。
本项目已取得由两江新区经济运行局出具的《重庆市社会投资项目备案证》（备案编号-04-03-875213）。本项目主要从事研发活动，不涉及生产环节，项目运营期仅产生少量生活污水及生活垃圾，不会对周围环境产生不良影响，根据中华人民共和国生态环境部颁布的《建设项目环境影响评价分类管理名录》，本项目无需进行环境影响评价。
9、重点投向科技创新领域的具体安排，对公司主营业务发展的贡献、未来经营战略的影响
“研发中心建设项目”将聚焦射频前端技术领域，持续加大研发投入，旨在推动公司现有核心产品与关键技术的迭代升级，并为未来新产品开发、前沿技术研究及新兴应用领域的拓展提供支撑。通过本项目的实施，公司将进一步提升核心技术攻关能力，完善先进技术布局，增强产品差异化竞争优势，从而为长期可持续发展与战略目标的实现奠定坚实基础。
综上，本次投向紧密契合国家在科技创新领域的战略导向，有助于强化公司核心竞争优势，推动营业收入持续增长，保障公司整体经营战略的全面落地。
公司创始人及核心技术团队行业经验丰富，具备知名公司较长时间的研发工作经历，在核心技术团队的带领和培养下，建立了一支凝聚力与执行力强、经验丰富、海外视野广阔且具备 PA、LNA、射频开关、滤波器及集成化模组设计能力的完整产品线研发团队，截至报告期末，公司的研发团队成员有 222 人，主要成员拥有多年行业研发经验。公司现有的研发团队建制完整、分工明确，优势互补、梯度合理，具备深厚的技术沉淀，为后续先进技术人才的引进、研发团队的扩充奠定了基础。
射频前端行业属于典型的技术和人才密集型行业。对行业内优秀人才的争夺已经成为行业内企业进行市场竞争的主要手段之一。公司通过多个员工持股平台实施了富有竞争力的股权激励，公司通过多个员工持股平台对较多员工进行了股权激励，有效稳定了核心团队，并吸引了一批行业内优秀人才加入，显著增强了人才凝聚力，为公司构建了较高的人才流动壁垒。
头部客户对产品质量、性能等要求严格，进入门槛较高。公司凭借较强的研发实力、较高的交付标准和严格的质量控制体系，产品已导入知名手机厂商、手机 ODM 厂商、无人机厂商、智能穿戴及消费电子厂商以及物联网厂商的供应链体系。结合现有头部客户使用公司产品带来的良好示范效应，公司将继续推进头部客户导向战略，以客户需求为中心，为公司进入更多的头部客户奠定坚实的基础。
同时，公司根据客户需求陆续推出不同集成度、不同核心晶圆供应商的射频前端芯片模组产品，提高公司产品在头部客户中的渗透率，从而扩大公司市场份额。公司建立了重点客户服务团队，增强客户服务能力。在前期，公司为客户提供开发阶段的技术指导；在客户使用过程中，为客户提供阶段性现场品质管控；最后根据客户反馈的使用改良意见持续提升产品质量。
射频前端芯片模组涉及多种工艺的晶圆并对封装测试提出高要求，供应链对公司产品性能及成本至关重要。公司加强了与上游晶圆厂商、基板供应商和封测厂商特别是核心晶圆国产供应商的合作，持续配合进行工艺和产品的研发、改进和迭代，保证公司交付能力及提高产品的竞争力。射频前端设计与晶圆生产密切相关，设计企业发展需要上游供应商的积极配合。
基于合作历史、规模、文化及近年国际政治形势等因素，境外晶圆代工厂在工艺配合、价格及产能保证上天然倾向于境外射频前端厂商。有鉴于此，公司积极推进核心晶圆供应链的国产化，报告期内，公司已将核心晶圆国产化的产品应用到品牌手机及头部物联网模组厂商。公司采用全国产晶圆的产品已通过 OPPO、小米等知名品牌手机认证测试，并实现大批量出货，为公司供应链管理特别是核心晶圆供应链的国产化奠定了坚实的基础，显著提高了公司核心竞争力。
滤波器是高集成度射频前端模组的核心组成部分，外购分立滤波器难以达到模组的最优性能和体积要求。公司采用境外领先射频前端企业的滤波器生产方式，通过 Fab-lite 模式整合设计和生产环节。公司滤波器核心团队包括多名从业 10 年以上的技术人员，囊括设计、建模、工艺、生产、厂务多个关键环节。
公司结合对压电声学滤波器底层物理特性、射频知识和编程技术的综合掌握，目前已搭建自主开发设计平台，可以对复杂的滤波器模型精确仿真，同时与 PA、LNA 和射频开关的模型接口兼容，达到较高水平联合设计的目的。公司重庆滤波器工厂配置高端产线设备，将有效提升公司对上游核心元器件的把控能力，支撑公司高集成度模组类产品的发展。
公司坚持创新驱动战略，持续加强研发投入，持续针对射频前端开展前瞻性的技术研究，形成核心技术并持续转化为性能突出、品质稳定的产品，通过技术创新不断提升产品性能和优化产品成本，提高公司在射频前端行业的核心竞争力，研发的创新策略主要有：
一是追求核心技术创新，公司识别行业关键性技术瓶颈，实现关键技术突破及工艺经验积累，并储备关键性自主知识产权；
二是追求技术创新的实用化，公司以客户为中心，关注创新技术的产业化、实用化落地，不断提升产品一致性及稳定性，巩固技术护城河；
三是对技术发展趋势做前瞻性预判，进一步缩短与国际知名射频前端厂商的技术差距，公司把握甚至引领技术发展趋势，以技术创新提升产品市场之间的竞争力，保障行业技术领先地位，通过本次项目加强研发资金储备，为公司在智能移动终端设备、低空经济、卫星通信、智能穿戴、物联网和汽车电子等领域进行前瞻性、广泛性、深度性的积极布局提供有力的技术保障，构筑公司长期核心竞争力。
半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，对核心技术人员的依赖性较高。技术人才是公司的核心资产之一，公司将继续实施以人为本的人力资源战略，通过校园招聘与社会招聘相结合的方式继续引进各领域的优秀人才，强化梯队建设，加强开发团队的内部培训和成长，打造浓厚的工匠文化，提升研发技术团队的稳定性，形成一支技术领先、业务精干、忠诚度高的骨干队伍和一支训练有素、执行力强的员工队伍，为公司持续、快速发展输送新鲜血液、提供创新动力。
公司已逐步建立健全规范的现代企业制度，但随着规模的不断增长，市场之间的竞争的不断加剧，公司需要建立更加严格高效的风险控制机制、科学有效的内部决策机制和敏锐的市场反应机制，实现内控规范化、管理精细化、信息自动化。
公司结合自身发展阶段和内部管理需要，完善各项制度，优化各项流程，明确发展战略，以制度化和系统化的方法提升公司管理水平，达到全体员工各司其职、协调运转又相互制衡的公司法人治理结构，严格按照上市公司的要求规范运作，强化各项决策的科学性和透明度，加强公司管理系统的信息化建设，促进公司的机制创新和管理升级，提升管理上的水准，实现公司效益的稳步增长，保护公司股东特别是中小股东的利益。同时，公司也将通过合理的绩效考核制度设计，逐步完善系统化的长效激励机制，为公司长远发展奠定坚实基础
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